珠海越亚封装基板技术股份有限公司

珠海越亚封装基板技术股份有限公司最早由奇纳、以色列与以色列工商业公司有组织的,刚性无机集成电路无芯封装基板的调查与勋绩、生利和行情,一向变成适合一家国际奋勇当先的引入型半导体。自2006不漏水以后,公司以“时新集成电路资助体系结构及其制作方法”等为后室举行高新技术成果改变宗教信仰者,并经过积年的活动复合体研究与开发和技术ACC,实验课技术向大批量生利技术的改变宗教信仰者,适合究竟冠军运用支柱前锋无芯包装生利。对无芯包装苏技术工业化的成,打碎据海内建立推销的分阶段实行。

公司为客户抚养包装基材receiver 收音机和专用化。,包装后的合意的人包装测验厂,终于用于手机、用石板铺电脑、背着背包徒步旅行明暗界限消耗电子合意的人,如游戏机。该公司合意的人具有良好的导电功能。、显出性、耐热度及对立的事物特点,它能甚至更好地清偿过的高密度的上进包装设计。、高效低能耗、高速度的请求。眼前公司首要研究与开发生利应用于仿照高球封装领地的无线电接收机或发射机无线电频率模块(RF Module)封装基板,这种合意的人正是批量生利阶段。,经过国际高球建立(公司)、安华高科技(Avago)等客户证词和实现预期的结果他们的合意的人,客户早已进入iPhone、三星星系连续和对立的事物智能手机和iPad、Galaxy Tab和对立的事物用石板铺电脑的供给链。

ACCESS was established in 2006 as a joint venture between China和以色列. ACCESS is the world leader in advanced organic coreless substrate technology and is the first company in the world to apply VIA POST technology in mass production of coreless  world leading VIA POST technology and the know-how of applying this technology in advanced, low cost coreless substrates production, ACCESS is fully equipped to satisfy the need for high density, high efficiency, high speed,  low energy applications of today’s advanced packaging designs. The company currently possesses many patents in China, USA, South Korea,和以色列, with numerous patents under application across the world. ACCESS’ success in industrializing VIA POST technology in coreless substrate production has broken the monopoly of leading global IC substrate manufactures.

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